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              文章詳情

              power電源的測試及相關術語定義

              日期:2024-06-21 08:41
              瀏覽次數:2915
              摘要:


              power電源的測試及相關術語定義一、 綜合詞匯
              1、 印制電路:printed circuit
              2、 印制線路:printed wiring
              3、 印制板:printed board
              4、 印制板電路:printed circuit board (pcb)
              5、 印制線路板:printed wiring board(pwb)
              6、 印制元件:printed component
              7、 印制接點:printed contact
              8、 印制板裝配:printed board assembly
              9、 板:board
              10、 單面印制板:single-sided printed board(ssb)
              11、 雙面印制板:double-sided printed board(dsb)
              12、 多層印制板:mulitlayer printed board(mlb)
              13、 多層印制電路板:mulitlayer printed circuit board
              14、 多層印制線路板:mulitlayer prited wiring board
              15、 剛性印制板:rigid printed board
              16、 剛性單面印制板:rigid single-sided printed borad
              17、 剛性雙面印制板:rigid double-sided printed borad
              18、 剛性多層印制板:rigid multilayer printed board
              19、 撓性多層印制板:flexible multilayer printed board
              20、 撓性印制板:flexible printed board
              21、 撓性單面印制板:flexible single-sided printed board
              22、 撓性雙面印制板:flexible double-sided printed board
              23、 撓性印制電路:flexible printed circuit (fpc)
              24、 撓性印制線路:flexible printed wiring
              25、 剛性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
              26、 剛性雙面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
              27、 剛性多層印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
              28、 齊平印制板:flush printed board
              29、 金屬芯印制板:metal core printed board
              30、 金屬基印制板:metal base printed board
              31、 多重布線印制板:mulit-wiring printed board
              32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
              33、 導電膠印制板:electroconductive paste printed board
              34、 模塑電路板:molded circuit board
              35、 模壓印制板:stamped printed wiring board
              36、 順序層壓多層印制板:sequentially-laminated mulitlayer
              37、 散線印制板:discrete wiring board
              38、 微線印制板:micro wire board
              39、 積層印制板:buile-up printed board
              40、 積層多層印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)
              41、 積層撓印制板:build-up flexible printed board
              42、 表面層合電路板:surface laminar circuit (slc)
              43、 埋入凸塊連印制板:b2it printed board
              44、 多層膜基板:multi-layered film substrate(mfs)
              45、 層間全內導通多層印制板:alivh multilayer printed board
              46、 載芯片板:chip on board (cob)
              47、 埋電阻板:buried resistance board
              48、 母板:mother board
              49、 子板:daughter board
              50、 背板:backplane
              51、 裸板:bare board
              52、 鍵盤板夾心板:copper-invar-copper board
              53、 動態撓性板:dynamic flex board
              54、 靜態撓性板:static flex board
              55、 可斷拼板:break-away planel
              56、 電纜:cable
              57、 撓性扁平電纜:flexible flat cable (ffc)
              58、 薄膜開關:membrane switch
              59、 混合電路:hybrid circuit
              60、 厚膜:thick film
              61、 厚膜電路:thick film circuit
              62、 薄膜:thin film
              63、 薄膜混合電路:thin film hybrid circuit
              64、 互連:interconnection
              65、 導線:conductor trace line
              66、 齊平導線:flush conductor
              67、 傳輸線:transmission line
              68、 跨交:crossover
              69、 板邊插頭:edge-board contact
              70、 增強板:stiffener
              71、 基底:substrate
              72、 基板面:real estate
              73、 導線面:conductor side
              74、 元件面:component side
              75、 焊接面:solder side
              76、 印制:printing
              77、 網格:grid
              78、 圖形:pattern
              79、 導電圖形:conductive pattern
              80、 非導電圖形:non-conductive pattern
              81、 字符:legend
              82、 標志:mark
              二、 基材:
              1、 基材:base material
              2、 層壓板:laminate
              3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
              4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (ccl)
              5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
              6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
              7、 復合層壓板:composite laminate
              8、 薄層壓板:thin laminate
              9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
              10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
              11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
              12、 基體材料:basis material
              13、 預浸材料:prepreg
              14、 粘結片:bonding sheet
              15、 預浸粘結片:preimpregnated bonding sheer
              16、 環氧玻璃基板:epoxy glass substrate
              17、 加成法用層壓板:laminate for additive process
              18、 預制內層覆箔板:mass lamination panel
              19、 內層芯板:core material
              20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
              21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
              22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
              23、 粘結層:bonding layer
              24、 粘結膜:film adhesive
              25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
              26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
              27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
              28、 增強板材:stiffener material
              29、 銅箔面:copper-clad surface
              30、 去銅箔面:foil removal surface
              31、 層壓板面:unclad laminate surface
              32、 基膜面:base film surface
              33、 膠粘劑面:adhesive faec
              34、 原始光潔面:plate finish
              35、 粗面:matt finish
              36、 縱向:length wise direction
              37、 模向:cross wise direction
              38、 剪切板:cut to size panel
              39、 酚醛紙質覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
              40、 環氧紙質覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
              41、 環氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
              42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
              43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
              44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
              45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
              46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
              47、 環氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
              48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
              49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate
              50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
              51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:uv blocking copper-clad laminates
              三、 基材的材料
              1、 a階樹脂:a-stage resin
              2、 b階樹脂:b-stage resin
              3、 c階樹脂:c-stage resin
              4、 環氧樹脂:epoxy resin
              5、 酚醛樹脂:phenolic resin
              6、 聚酯樹脂:polyester resin
              7、 聚酰亞胺樹脂:polyimide resin
              8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazine resin
              9、 丙烯酸樹脂:acrylic resin
              10、 三聚氰胺甲醛樹脂:melamine formaldehyde resin
              11、 多官能環氧樹脂:polyfunctional epoxy resin
              12、 溴化環氧樹脂:brominated epoxy resin
              13、 環氧酚醛:epoxy novolac
              14、 氟樹脂:fluroresin
              15、 硅樹脂:silicone resin
              16、 硅烷:silane
              17、 聚合物:polymer
              18、 無定形聚合物:amorphous polymer
              19、 結晶現象:crystalline polamer
              20、 雙晶現象:dimorphism
              21、 共聚物:copolymer
              22、 合成樹脂:synthetic
              23、 熱固性樹脂:thermosetting resin
              24、 熱塑性樹脂:thermoplastic resin
              25、 感光性樹脂:photosensitive resin
              26、 環氧當量:weight per epoxy equivalent (wpe)
              27、 環氧值:epoxy value
              28、 雙氰胺:dicyandiamide
              29、 粘結劑:binder
              30、 膠粘劑:adesive
              31、 固化劑:curing agent
              32、 阻燃劑:flame retardant
              33、 遮光劑:opaquer
              34、 增塑劑:plasticizers
              35、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester
              36、 聚酯薄膜:polyester
              37、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (pi)
              38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)
              39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
              40、 增強材料:reinforcing material
              41、 玻璃纖維:glass fiber
              42、 e玻璃纖維:e-glass fibre
              43、 d玻璃纖維:d-glass fibre
              44、 s玻璃纖維:s-glass fibre
              45、 玻璃布:glass fabric
              46、 非織布:non-woven fabric
              47、 玻璃纖維墊:glass mats
              48、 紗線:yarn
              49、 單絲:filament
              50、 絞股:strand
              51、 緯紗:weft yarn
              52、 經紗:warp yarn
              53、 但尼爾:denier
              54、 經向:warp-wise
              55、 緯向:weft-wise, filling-wise
              56、 織物經緯密度:thread count
              57、 織物組織:weave structure
              58、 平紋組織:plain structure
              59、 壞布:grey fabric
              60、 稀松織物:woven scrim
              61、 弓緯:bow of weave
              62、 斷經:end missing
              63、 缺緯:mis-picks
              64、 緯斜:bias
              65、 折痕:crease
              66、 云織:waviness
              67、 魚眼:fish eye
              68、 毛圈長:feather length
              69、 厚薄段:mark
              70、 裂縫:split
              71、 捻度:twist of yarn
              72、 浸潤劑含量:size content
              73、 浸潤劑殘留量:size residue
              74、 處理劑含量:finish level
              75、 浸潤劑:size
              76、 偶聯劑:couplint agent
              77、 處理織物:finished fabric
              78、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber
              79、 聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric
              80、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper
              81、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper
              82、 斷裂長:breaking length
              83、 吸水高度:height of capillary rise
              84、 濕強度保留率:wet strength retention
              85、 白度:whitenness
              86、 陶瓷:ceramics
              87、 導電箔:conductive foil
              88、 銅箔:copper foil
              89、 電解銅箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)
              90、 壓延銅箔:rolled copper foil
              91、 退火銅箔:annealed copper foil
              92、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)
              93、 薄銅箔:thin copper foil
              94、 涂膠銅箔:adhesive coated foil
              95、 涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (rcc)
              96、 復合金屬箔:composite metallic material
              97、 載體箔:carrier foil
              98、 殷瓦:invar
              99、 箔(剖面)輪廓:foil profile
              100、 光面:shiny side
              101、 粗糙面:matte side
              102、 處理面:treated side
              103、 防銹處理:stain proofing
              104、 雙面處理銅箔:double treated foil
              四、 設計
              1、 原理圖:shematic diagram
              2、 邏輯圖:logic diagram
              3、 印制線路布設:printed wire layout
              4、 布設總圖:master drawing
              5、 可制造性設計:design-for-manufacturability
              6、 計算機輔助設計:computer-aided design.(cad)
              7、 計算機輔助制造:computer-aided manufacturing.(cam)
              8、 計算機集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)
              9、 計算機輔助工程:computer-aided engineering.(cae)
              10、 計算機輔助測試:computer-aided test.(cat)
              11、 電子設計自動化:electric design automation .(eda)
              12、 工程設計自動化:engineering design automaton .(eda2)
              13、 組裝設計自動化:assembly aided architectural design. (aaad)
              14、 計算機輔助制圖:computer aided drawing
              15、 計算機控制顯示:computer controlled display .(ccd)
              16、 布局:placement
              17、 布線:routing
              18、 布圖設計:layout
              19、 重布:rerouting
              20、 模擬:simulation
              21、 邏輯模擬:logic simulation
              22、 電路模擬:circit simulation
              23、 時序模擬:timing simulation
              24、 模塊化:modularization
              25、 布線完成率:layout effeciency
              26、 機器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)
              27、 機器描述格式數據庫:mdf databse
              28、 設計數據庫:design database
              29、 設計原點:design origin
              30、 優化(設計):optimization (design)
              31、 供設計優化坐標軸:predominant axis
              32、 表格原點:table origin
              33、 鏡像:mirroring
              34、 驅動文件:drive file
              35、 中間文件:intermediate file
              36、 制造文件:manufacturing documentation
              37、 隊列支撐數據庫:queue support database
              38、 元件安置:component positioning
              39、 圖形顯示:graphics dispaly
              40、 比例因子:scaling factor
              41、 掃描填充:scan filling
              42、 矩形填充:rectangle filling
              43、 填充域:region filling
              44、 實體設計:physical design
              45、 邏輯設計:logic design
              46、 邏輯電路:logic circuit
              47、 層次設計:hierarchical design
              48、 自頂向下設計:top-down design
              49、 自底向上設計:bottom-up design
              50、 線網:net
              51、 數字化:digitzing
              52、 設計規則檢查:design rule checking
              53、 走(布)線器:router (cad)
              54、 網絡表:net list
              55、 計算機輔助電路分析:computer-aided circuit analysis
              56、 子線網:subnet
              57、 目標函數:objective function
              58、 設計后處理:post design processing (pdp)
              59、 交互式制圖設計:interactive drawing design
              60、 費用矩陣:cost metrix
              61、 工程圖:engineering drawing
              62、 方塊框圖:block diagram
              63、 迷宮:moze
              64、 元件密度:component density
              65、 巡回售貨員問題:traveling salesman problem
              66、 自由度:degrees freedom
              67、 入度:out going degree
              68、 出度:incoming degree
              69、 曼哈頓距離:manhatton distance
              70、 歐幾里德距離:euclidean distance
              71、 網絡:network
              72、 陣列:array
              73、 段:segment
              74、 邏輯:logic
              75、 邏輯設計自動化:logic design automation
              76、 分線:separated time
              77、 分層:separated layer
              78、 定順序:definite sequence
              五、 形狀與尺寸:
              1、 導線(通道):conduction (track)
              2、 導線(體)寬度:conductor width
              3、 導線距離:conductor spacing
              4、 導線層:conductor layer
              5、 導線寬度/間距:conductor line/space
              6、 **導線層:conductor layer no.1
              7、 圓形盤:round pad
              8、 方形盤:square pad
              9、 菱形盤:diamond pad
              10、 長方形焊盤:oblong pad
              11、 子彈形盤:bullet pad
              12、 淚滴盤:teardrop pad
              13、 雪人盤:snowman pad
              14、 v形盤:v-shaped pad
              15、 環形盤:annular pad
              16、 非圓形盤:non-circular pad
              17、 隔離盤:isolation pad
              18、 非功能連接盤:monfunctional pad
              19、 偏置連接盤:offset land
              20、 腹(背)裸盤:back-bard land
              21、 盤址:anchoring spaur
              22、 連接盤圖形:land pattern
              23、 連接盤網格陣列:land grid array
              24、 孔環:annular ring
              25、 元件孔:component hole
              26、 安裝孔:mounting hole
              27、 支撐孔:supported hole
              28、 非支撐孔:unsupported hole
              29、 導通孔:via
              30、 鍍通孔:plated through hole (pth)
              31、 余隙孔:access hole
              32、 盲孔:blind via (hole)
              33、 埋孔:buried via hole
              34、 埋/盲孔:buried /blind via
              35、 任意層內部導通孔:any layer inner via hole (alivh)
              36、 全部鉆孔:all drilled hole
              37、 定位孔:toaling hole
              38、 無連接盤孔:landless hole
              39、 中間孔:interstitial hole
              40、 無連接盤導通孔:landless via hole
              41、 引導孔:pilot hole
              42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
              43、 準表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
              44、 準尺寸孔:dimensioned hole
              45、 在連接盤中導通孔:via-in-pad
              46、 孔位:hole location
              47、 孔密度:hole density
              48、 孔圖:hole pattern
              49、 鉆孔圖:drill drawing
              50、 裝配圖:assembly drawing
              51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing
              52、 參考基準:datum referance

               

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