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              造成SMT焊接缺陷的原因

              日期:2023-07-12 15:41
              瀏覽次數:264
              摘要: 在SMT生產過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷,我們應該分析其根本原因,以便在消除這些缺陷時實現目標。 橋接 橋接通常發生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗標準中的主要缺陷,將嚴重影響產品的電氣性能,因此必須予以消除。 產生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。 焊膏過量 焊膏過量是由于模板厚度和開口尺寸不當...

              在SMT生產過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷,我們應該分析其根本原因,以便在消除這些缺陷時實現目標。





              橋接
              橋接通常發生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗標準中的主要缺陷,將嚴重影響產品的電氣性能,因此必須予以消除。

              產生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。

              焊膏過量
              焊膏過量是由于模板厚度和開口尺寸不當造成的。一般選用0.15mm厚的模板。開口尺寸由小引腳或片狀元件間距決定。

              印刷錯位
              印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板應采用光學定位,基準點應設置在印制板的對角線上。如果不采用光學定位,定位誤差會導致印刷錯位,造成橋接。




              焊膏塌邊(造成焊膏塌邊的現象有以下三種)

              1.印刷塌邊
              焊膏印刷時邊緣塌陷。這與錫膏的特性、模板和印刷參數設置密切相關:錫膏粘度低,保形性不好,印刷后容易塌陷和橋接;如果模板孔壁粗糙不平,印刷錫膏也容易崩邊、架橋;刮刀壓力過大會對錫膏產生較大的影響,錫膏的形狀會受到破壞,邊緣塌陷的概率會大大增加。

              對策:選擇粘度較高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀壓力。

              2.貼裝時的塌邊
              當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時,其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。

              對策:調整貼裝壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。

              3.焊接加熱時的塌邊
              焊接加熱過程中也會發生邊緣塌陷。當印制板組件快速加熱時,焊膏中的溶劑成分將揮發。如果揮發速度過快,焊料顆粒將被擠出焊接區域,在加熱過程中形成邊緣塌陷。

              對策:設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間),并要防止傳送帶的機械振動。

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